Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.35mm Sn63/Pb37
Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.35mm Sn63/Pb37 de alta calidad, ampliamente utilizadas en la reparacion de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Tecnico en Telefonia Celular, Computadores PC, Laptops, BGA (Ball Gray Array) - Reballing
Principales Características:
- Soldadura de Estaño en Bolas
- Diametro de la Soldadura: 0.35 mm
- Cantidad ~ 25.000 Esferas
- Composicion:
- Estaño (Sn): 63%
- Plomo (Pb): 37%
- Temperatura de Fusion: 183 °C