Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.25mm - 0.3mm - 0.35mm - 0.4mm - 0.45mm - 0.5mm - 0.55mm - 0.6mm - 0.65mm Sn63-Pb37 para reparacion de Circuitos impresos PCB - BGA Reballing, Ferretrónica
Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.25mm Sn63-Pb37 para reparacion de Circuitos impresos PCB - BGA Reballing, Ferretrónica

Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.25mm Sn63/Pb37

Por Ferretrónica
$18.000,00

Soldadura de Estaño en Bolas - Esferas 0.25mm Sn63/Pb37 de alta calidad, ampliamente utilizadas en la reparacion de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Tecnico en Telefonia Celular, Computadores PC, Laptops, BGA (Ball Gray Array) - Reballing 

Principales Características: 

  • Soldadura de Estaño en Bolas
  • Diametro de la Soldadura: 0.25 mm
  • Cantidad ~ 25.000 Esferas
  • Composicion: 
    • Estaño (Sn): 63%
    • Plomo (Pb): 37%
  • Temperatura de Fusion: 183 °C

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